PCM 결빙지연 포장 기술상변화물질(PCM)로 노면 결빙 시점을 늦추는 기술 — 마이크로포장 · MicroSeal 2종

  • 특허 등록
  • 2027 상용화 목표

현장별 세부 안내

한눈에

블랙아이스 대응은 대부분 결빙 이후의 제설입니다. PCM 결빙지연 포장은 노면 자체가 결빙을 늦추도록 해서, 순찰 · 제설이 도착할 시간을 벌어 주는 예방형 기술입니다. 제설을 대신하지 않고 돕는 보조 기능입니다.

PCM이란

  • 녹고 굳기를 반복하며 열을 저장 · 방출하는 소재 — 손난로가 굳으면서 따뜻해지는 것과 같은 원리입니다.
  • 캡슐화 분말 — 녹아도 새지 않도록 작은 캡슐에 넣은 흰색 분말을 기존 재료의 잔모래 일부 대신 섞습니다 (표준 3%).
  • 어는점 직전에 작동 — 약 5℃에서 굳으며 열을 내도록 설계했고, 소모되지 않아 매일 반복 작동합니다.

결빙지연 원리

  1. 낮 — 열 저장 · PCM이 녹으며 열을 담아 둡니다.
  2. 밤 — 노면 냉각 · 해가 지면 노면이 식기 시작합니다.
  3. 어는점 부근 — 열 방출 · PCM이 굳으며 열을 내놓아 온도 하강이 잠시 멈춥니다.
  4. 결빙 지연 · 0℃ 도달이 늦어져 블랙아이스도 늦게 생깁니다.

두 가지 적용 방식

구분 PCM 마이크로포장 PCM MicroSeal
형태 슬러리형 박층포장 (SMP 기반) 도막형 초박층 표면처리
강점 표면 보수 · 평탄성 · 소음저감 · 불투수 기능 함께 사하중 증가 최소, 노화 노면 봉합 · 흑색 시인성
알맞은 곳 교량 · 램프 · 응달 등 결빙 취약 구간 교량 상판 · 노화 노면

공통 검증 수치

항목 결과
어는점(0℃) 도달 지연 약 30분 (PCM 3% 배합, 냉각곡선 시험)
PCM 잠열 1g당 약 134J · 융점 4.9℃ (한국고분자시험연구소)
개발 단계 국가연구과제 · 테스트베드 실증 → 2027 상용화 목표

인증 · 특허

  • 특허 등록 (2026)
기술 상담

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